IGBT HTRB自動(dòng)測(cè)試線：

UPH:110 Pcs

Layout:9.0m*4.0m

組裝上蓋：

1.IGBT模塊上蓋AGV自動(dòng)上料

2.視覺(jué)定位，確認(rèn)來(lái)料良品，機(jī)械手自動(dòng)組裝

3.誤判率<0.01%,漏判率<0.01%

HTRB測(cè)試：

1.單個(gè)產(chǎn)品測(cè)試時(shí)間：60min，加熱時(shí)間：10min

2.每個(gè)測(cè)試單元包含2套加熱及溫度控制系統(tǒng)，4套探針板，1臺(tái)電源，4套數(shù)據(jù)監(jiān)控系統(tǒng)，可滿足4個(gè)S3模塊（HPD)的測(cè)試

3.殼溫Tc的控制范圍：室溫~200C，精度：±2C

4.IGBT模塊安裝區(qū)域加熱板溫度均勻度≤3C（加熱板無(wú)需安裝螺絲孔）