型號:Aehr FOX-XP?

具有自動晶圓處理系統(tǒng)的先進(jìn)多晶圓測試系統(tǒng)

分目:用于邏輯、存儲器、光子和功率器件老化和測試的高效、高通量自動化解決方案

要點(diǎn):可容納完整的晶圓，面板，單一模具和模塊，最大限度地提高生產(chǎn)效率。

最多HTGB：18片晶圓(槽)同時測試，用于使用WaferPak?接觸器進(jìn)行晶圓或面板檢查。

最多HTRB：9片晶圓(槽)同時測試，用于晶圓，單一模具和模塊DiePak?載體的精確測試。

先進(jìn)的大功率測試能力，每片晶片數(shù)量高達(dá)3500顆同時測試

柵極電壓：-30V-45V

漏極電壓：200-2000V

溫度：20-150度